電子與封裝是一本由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的電子期刊，2002年創(chuàng)刊，月刊。該刊嚴(yán)控學(xué)術(shù)質(zhì)量，努力吸引高質(zhì)量論文，為該行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展建設(shè)與科研成果傳播做貢獻(xiàn)，歡迎大家踴躍投稿或訂閱。本刊主要欄目有：封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。
電子與封裝雜志創(chuàng)刊于2002年，辦刊以來(lái)，融指導(dǎo)性、實(shí)用性、知識(shí)性于一體，發(fā)行周期為：月刊，經(jīng)過(guò)雜志社調(diào)整，不斷提高了刊物的整體質(zhì)量，在行業(yè)內(nèi)有一定的影響。
電子與封裝雜志是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊、中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)會(huì)刊，是國(guó)內(nèi)一本精于電子封裝領(lǐng)域、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的專業(yè)性期刊。
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(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經(jīng)編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。
(二)正文內(nèi)各級(jí)標(biāo)題處理如下：一級(jí)標(biāo)題為“一、二、三……”，二級(jí)標(biāo)題為“（一）、（二）、（三）……”，三級(jí)標(biāo)題為“1、2、3……”，四級(jí)標(biāo)題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨(dú)成行。
(三)年份中的前兩位數(shù)不可省略，如：‘'01年”應(yīng)為“2001年”。
(四)有參考文獻(xiàn)，專著的格式為：主要責(zé)任者.題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].出版地：出版者，出版年：引文頁(yè)碼，文獻(xiàn)的格式為主要責(zé)任者.文獻(xiàn)題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].連續(xù)出版物題名，年，卷（期）：頁(yè)碼。
(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創(chuàng)新點(diǎn)和閃光點(diǎn)列條總結(jié)，建議200字符以內(nèi)。
作者：張誠(chéng); 毛臻; 楊兵; 丁濤杰
被引次數(shù)：指該刊被當(dāng)參考文獻(xiàn)的引用次數(shù)，以及被下載次數(shù)。
影響因子：指該刊在某年被全部源刊物引證該刊前兩年發(fā)表論文的次數(shù)，與該刊前兩年所發(fā)表的全部源論文數(shù)之比。
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該雜志全年訂價(jià)￥400.00，發(fā)行周期：月刊，雜志級(jí)別：部級(jí)期刊
主辦單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
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